长久以来，设计和生产生产的交会性仍然是电子制造行业面对的主要问题，展现出为：一方面，电子产品研发工程师，尤其是硬件开发人员普遍存在对生产工艺技术不熟知，可生产性概念较为模糊不清，造成设计出有的产品不具备可生产性，必须多次重复改板，影响了产品的上市日期，甚至影响产品的质量和可靠性；另一方面，工艺过程中75％的缺失来自于设计，然而工艺工程师对这些设计缺失无法分辨，企图采行很多的工艺措施来解决问题这类问题，结果浪费了大量时间，问题也无法彻底解决问题。而DFM技术在辅助产品开发以高效率、高质量、低成本上闻名，其卓越展现出更加不受电子企业的注目。

了解DFM什么是DFM？百度百科得出的DFM定义为：DFM，英文Designformanufacture首字母的简写，译为为面向生产的设计，是指产品设计必须符合产品生产的拒绝，具备较好的可生产性、使得产品以低于的成本、最短的时间、最低的质量生产出来。设计与生产是产品生命周期中最重要的两个环节，而并行工程拒绝在产品开始设计时就考虑到产品的可生产性和可组装性等因素，DFM是并行工程的核心技术，其目的是在设计阶段就充分考虑下有生产环节的可行性问题。DFM有多最重要？一个没运用DFM技术的全然产品设计已完成，然后开会各路工程师商谈生产可行性，结果结构工程师指出产品外形容许，密封无法构建，风扇无法构建；电子工程师指出外壳上音频输入孔的方位要改动，否则去找将近可给定的元器件；塑料工程师指出产品外壳设计成这样，模具结构和动作过于简单，不了存活；机加工工程师指出该产品的特征是弯曲的，刀具无法进来加工；质量工程师指出这个零件无法确认基准面，测量尺寸无从下手；成本工程师指出设计预估严重不足，支出大幅度延误……没经历过DFM的新产品设计方案，难道都会经历上述各个部门的批评。DFM在电子制造行业的发展DFM技术发展到今天，其内涵也获得了相当大的拓展，很多电子制造公司将DFM分化为DFF（DesignforFabrication电路板裸板设计）、DFA（DesignforAssembly组装性设计）、DFT（DesignforTestability测试性设计）、DFR（DesignforReliability可靠性设计）。

其中，DFF用作PCB板生产前的分析，目的是检查PCB的设计否合乎裸板生产的拒绝，如内部走线的合理性、各条走线的相互关系、回头线布置的合理性；DFA用作元器件的焊和组装分析，目的是检查设计否符合贴片标准、焊及装配的工艺拒绝；DFT主要用作单板的测试点的设计，这些测试点是以后的电气高度和功能测试的必须，目的在于超过所有产品的电气性能完好无损、免职事后引线的困难；DFR主要用作对系统和结构展开可靠性分析和预测，即在现有元器件水平上，从设备或系统的总体设计、元器件搭配、降额设计、热设计、稳定性设计、电磁兼容设计、耐环境设计、工艺设计以及维修性设计等方面采取措施，在重量、体积、性能、费用、研发时间等因素的综合权衡下，构建设备或系统既定的可靠性指标。

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